波峰焊与回流焊是电子产品生产工艺中两种比较常见的电子产品焊接方式，波峰焊工艺与回流焊工艺都有其各自的工作原理，下面焊锡厂家就为大家简单介绍一下焊锡工艺中波峰焊与回流焊方面的小知识：波峰焊指的是将熔化的焊锡条，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波锡炉组成，其主要原材料是焊锡条。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预热（温度90-100℃，长度1-1.2m）→波峰焊（220-240℃）冷却→切除多余插件脚→检查。回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；所以叫“回流焊”，因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接，回流焊一般分为预热、保温、回流焊接、冷却。波峰焊和回流焊工艺的不同点体现在如下几方面：1、机种不同：波峰焊工艺是波峰焊炉，而回流焊工艺是回流焊炉设备，不同的机种有很多种型号，用户可根据工厂实际的需求而选定。2、工作原理不同：波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是用高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。3、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，然后预热，过波峰炉、冷却。波峰焊时PCB上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。波峰焊适用于手插板和点胶板，而且要求所有元件要耐一定的高温。回流焊工艺前PCB上已经有印刷好锡膏焊料,然后进入回焊炉预热区、保温区、回流区、冷却区而达到焊接的目的，回流焊时依据机种的不同，锡膏种类的不同，其回流焊的温区设定均不相同，锡膏回流焊设备的调试及炉温的设定是SMT贴片工艺中至关重要的环节，需要专业人员操作。4、应用不同：波峰焊适用于插件类电子元器件的焊接，回流焊适用于SMT贴片电子元器件的焊接。

焊锡丝手工烙铁焊接是我们常见的一种焊接方式，焊接时也有一套完整的步骤，双智利焊锡厂家分享如下：第一步备料：电烙铁加温到工作温度，烙铁头保持干净并吃好锡，一手握好电烙铁，一手抓好焊锡丝。第二步加热：烙铁头接触被焊工件，时间大概为1秒至2秒为宜。第三添加焊锡丝：与工件焊点部位接触，熔化并润湿焊点。第四移走焊锡丝：一般以上有均匀的焊锡，全面润湿整个焊点为佳。第五移走电烙铁：一般以45度角的方向撤离，同时轻轻旋转一下，吸除多余的焊料。检查焊点质量并及时补焊;焊接完烙铁头撤离时烙铁头放置烙铁架，注意防止烫伤。

焊锡丝的焊接方式根据其生产工艺的不同大致分为手工焊接和机器自动焊接两种，所谓的手工焊接指的是要借助烙铁人工对焊锡丝进行操作焊接的一种方法，手工焊接中如操作不当会产生各种各样的不良现象，今天我们主要针对手工焊接中的不良现象做如下解析：（1）焊接时形成锡球，锡不能散布到整个焊盘，产生这种现象的原因是烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。解决方法：适当地调整烙铁温度或是烙铁头的大小，检查焊盘、焊接的元器件等是否氧化。（2）拿开烙铁的时候形成锡尖，其原因是烙铁不够温度，助焊剂没熔化，没有起到助焊的作用；烙铁头温度过高，助焊剂会挥发掉，焊接时间太长。其解决方法：了解焊锡丝的熔点及温度，针对性地调整烙铁的温度、及焊接的时间。（3）焊接后的锡表面不光滑、起皱，其原因是烙铁温度过高，焊接时间过长。其解决的方法为需要调整烙铁温度及焊接时间，调整焊接手法。（4）松香散布面积过大，产生的原因是焊接是烙铁头拿得太平。需要对焊接手法及拿烙铁的方法进行调节。（5）锡线焊接后产生锡珠的原因主要是锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁等等。其解决方法：针对烙铁头加锡要适量，熟练加锡的操作手法，定期清理及更换烙铁头，使烙铁头保持最佳的作业状态。（6）出现PCB离层现象，产生的原因主要是烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。解决方法：调整烙铁温度，或是更换恒温设备，调整作业手法。（7）焊锡丝焊接过程出现黑色松香现象，产生的原因：温度过高时焊接过程中会出现黑色的烟雾，此时需要将烙铁及焊接的温度调到适合的状态。针对焊锡丝手工焊接中出现的不良情况时，我们不必惊慌，只需冷静的、耐心的分析产生的原因，针对性的做适当的调整，多次测试达到最佳的工作状态，并对烙铁手进行上岗前的培训及选择优质的焊锡丝。

　　最近有看到网友提问说他买的焊锡丝在烙铁焊接时看着焊锡丝也熔化了却没有焊上，轻轻一碰就掉了，其实这种现象是手工烙铁焊接时较常见的现象，行业内叫不粘锡，那么出现这种现象该怎么解决呢，下面我们就来分析一下：　　一、首先电烙铁不沾焊锡的原因之一是烙铁通电后在表面形成了一层氧化膜，那么出现这种现象的解决办法是：先用细砂打磨上电后，用松香去灰，再上焊锡，反复焊几次就能沾上焊锡，并在使用时候要经常用松香助焊和去灰。　　二、检查一下电烙铁温度的温度，一般烙铁温度应在320—420度之间，在实际的操作中要根据所用焊锡丝的熔点的高低来调整烙铁头的温度，因温差的原因，所以在调整时要不断的尝试，以达到最合适的温度值，从而达到最终的焊接效果。　　三、检查一下烙铁头是否氧化，如果烙铁头氧化了，也会出现焊锡粘不上的情况，这时需要关掉电源后用小刀或砂纸去掉氧化物即可。　　四、检查焊接的材质和原料，如果焊接的元器件、材质、原料等有氧化、老化时，这时用排除法，换一批材料试一试，看是否可以解决上锡的问题，材质有问题的退回厂家更换原料；如果线头有的是漆包线，需要用小刀刮掉漆包线外层导电绝缘漆，然后线头上一点锡就可以牢固焊接了。　　五、以上的要点都操作得当的话还会出现不粘锡现象时，这时就要检查被焊的材料的材质，有些材质是不适合用锡焊的，不适合锡焊的材质则要排除掉，更换其他的焊接方式；另外在焊锡行业内有一些是特殊材质的是要特殊对待的，如镀镍的材质或是元器件上有镀有镍的则要选用镀镍的焊锡丝，上锡效果会更好，不锈钢材质的则要选用不锈钢专用的焊锡丝，上锡效果才会好。　　六、注意焊接时的一些焊接技巧，如电烙铁不用关电时在电烙铁头上涂一点锡，而锡不要掉下来，这样可以防止电烙铁头氧化，下次使用时就会得心应手；或是焊接时涂点焊锡膏或松香，焊接前应该用松香清理焊接部位等，在前面的文章中我们有讲述过锡焊接的一些技巧，可以搜索去了解一下。

　　焊锡丝的线径是指焊锡丝的直径大小，它是焊锡丝规格的一个重要参数，直接影响了焊锡丝的使用性能和效果。焊锡丝在生产过程中要经过挤压拉丝的工序，这个工序决定了焊锡丝的线径精度和均匀性。选择合适的焊锡丝线径，不仅可以节省焊锡成本，还可以提高焊接效率和质量，避免出现过量进锡、不良连接、焊点过大或过小等问题。　　市面上常见的焊锡丝线径有0.8mm、1.0mm、1.2mm等，不同线径的焊锡丝在生产难度和使用效果上也有所不同。一般来说，线径越细，生产难度越大，价格也越高，因为需要更精密的设备和更高的技术要求。在使用时，要根据焊接工艺和元器件大小来选择合适的线径。例如，如果是拖焊工艺，就不能用太细的焊锡丝，否则会影响进锡速度和稳定性，导致焊接不均匀或断裂；如果是焊接贴片电阻、电容或补焊IC脚，就可以用较细的焊锡丝，以便控制焊点大小和形状，保证焊接质量和美观。　　此外，还要考虑电烙铁的功率和温度对焊锡丝线径的影响。如果电烙铁功率高，温度高，就可以用较粗的焊锡丝，因为能够快速熔化和流动，适合大面积或粗线条的焊接；如果电烙铁功率低，温度低，就要用较细的焊锡丝，以免造成过量进锡或不良连接，适合小面积或细线条的焊接。总之，在选购焊锡丝时，要综合考虑产品需求、操作习惯、成本等因素，选择最适合自己的焊锡丝线径。

低温及潮湿天气对焊锡的影响行业的人员应该都会了解，那么对焊锡丝的影响有多大，小编搜集了一些资料总结如下：1、一方面焊锡丝在低温下进行焊接，由于焊接环境温度低，增加了焊接热影响区与焊接母材之间的温度梯度，就会导致热影响区的冷却速度增大。2、另一方面在广东及珠三角这些地区的焊锡厂家经常会面临潮湿的天气、回南天等，会使焊锡丝（锡线）或线路板、焊接工具因保管不当而受潮，焊锡丝手工焊接时由于湿度太大会出现炸锡，从而引发断续性的爆锡现象或是焊接上锡不良等，而炸锡现象在焊锡丝的焊接过程中非常的常见，所谓的炸锡是指沾在焊材上的助焊剂中溶剂挥发，引起板面降温，与之接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面，焊锡时瞬间的高温，使得水分被急剧蒸发扩散，如果板面没有合适的角度让蒸气扩散，就会急剧推动焊锡，形成炸锡。简单来说就是空气中的水分含量多而使焊材或是工具受潮焊锡在焊接时遇到高温会产生气体而炸锡。遇到这种现象时我们特别要注意助焊剂或焊材的储存环境和作业环境，要保持干燥，这样可避免因为受潮而出现炸锡。3、焊锡焊接时外部气温过低会导致预热时间要稍长，如果预热时间没达到焊锡温度，或预热时间过短温度不够，不能使板面上凝结的水分完全蒸发，一旦瞬间接触到高温焊锡时，也是会出现炸锡。除以上天气变化导致的炸锡现象外，作业不规范、焊材板面不干净，作业人员手上的汗渍污染焊材也会出现炸锡现象。双智利焊锡厂家提醒各位客户及合作伙伴要时时关注天气变化及以上的注意事宜就可以有效的避免焊锡焊接的不良现象。4、焊锡丝在焊接时使用的烙铁的温度也是非常的关键要适合焊锡丝的合金熔点，不能过高或是过低，温度过高和过低都会引起如虚焊、不吃锡，短路等现象，焊接的工作环境温度也是在考率的因素中，外界天气极热、极寒不过对焊锡有影响，操作的工人的身心也有影响，所以要根据天气的变化为工作创造适合焊接工作的环境也是非常有必要的。