最近有一个用户提到这样一个问题锡丝的主要添加成分是什么呢，那么今天我们就这个问题来详细的聊一下：焊锡行业人员都知道锡丝并不是纯锡质的，而是由锡合金成分合成的，锡合金目前主要有锡铅合金，锡银铜合金，锡铜合金等等，锡丝在生产制作过程中将锡丝制成空心丝状，内部是松香、助焊剂、水溶性树脂、活化剂等等然后拉成丝状均匀的绕在卷轴上。锡丝因生产工艺的不同分为无焊剂芯和有焊剂松香芯两大类，而焊剂松香类型可分为：R型、RA型、RＡM型锡丝，其锡丝的合金成分不同，熔点也不同。锡丝的合金成份中锡铅合金依据锡铅比例的不同也分为多种，如下：合金Sn63/Pb37熔点为183℃合金Sn60-Pb40熔点为185℃-190℃合金Sn55-Pb45熔点为187℃-202℃合金Sn50-Pb50熔点为190℃-216℃合金Sn45-Pb55熔点为192℃-227℃合金Sn40-Pb60熔点为194℃-238℃有铅锡丝无铅环保锡丝合金主要分为以下几款：合金Sn99.3Cu0.7熔点为217-227℃(最为常见，也最为常用）合金Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点为210℃～217℃合金Sn99Ag0.3Cu0.7熔点为217℃～220℃合金Sn97Ag3熔点为221℃（因成本较高，一般很少使用）无铅环保锡丝目前所使用的锡丝大部分是松香芯（空芯）焊锡丝和实芯焊锡丝，直观的了解也就是焊锡丝里面含松香和不含松香的。有松香的更容易焊接，松香的作用还有抗氧化的作用，在使用过程中不需要在额外的添加助焊剂，而实芯焊锡丝在使用过程中是要配合配助焊剂一起使用，没有助焊剂是很难焊接不上去的。

　　熔点是固体将其物态由固态转变或熔化为液态的温度，那么关于锡膏的熔点，也是锡膏的膏体从膏状经高温后熔化的温度，我们平时所看到的锡膏是有很多种类的，不同类的锡膏熔点是不一样的；锡膏是由不同的金属粉末按一定比例与助焊剂或其他药剂合成的膏状物料，而合金金属成分的不同是导致锡膏熔点的差异的主要因素之一。下面我们详细的来总结分析一下：锡膏熔点锡膏熔点的不同主要取决于合金成分的不同，例如金属锡的熔点是约232℃，铋的熔点是约271℃，按照锡42%铋58%匹配在一起，熔点就变成了约138℃，而熔点138℃的锡膏相对于其他熔点来说是最低的，也被称为低温锡膏，那么不同比例的合金成分的多少，也同样影响着锡膏熔点的高低，如锡和铋的比例中加入一点银，如我们常见的中温锡膏Sn比例64%，Ag比例1%，Bi比例35%，那么合成后的锡膏熔点为172-178℃之间。锡膏锡膏厂家生产的锡膏按照锡膏熔点的大小不同分为低温锡膏，中温锡膏和高温锡膏；低温锡膏的熔点是138℃，中温锡膏的熔点172℃-178℃，而高温锡膏的熔点是217℃-227℃，纯锡的熔点大概是230℃左右，一般而言，合金(两种或两种以上的金属混合物)的熔点比单质金属的熔点都低。下面我们分享常见的几种主要无铅锡膏熔点：　　高温无铅锡膏(0307)的熔点是227℃，　　高温无铅锡膏(105)的熔点是221℃，　　高温无铅锡膏(205)的熔点是219℃，　　高温无铅锡膏(305)的熔点是217℃，　　中温无铅锡膏常规是Sn64Bi35Ag1，它的熔点是172℃左右。锡膏焊点综上我们可以知道为什么锡膏熔点大小不一样，在选购锡膏时可以根据锡膏熔点的大小和元器件承受温度的范围来选择。

　　锡膏可以在外面放多久的时间，相信使用锡膏的厂家就会明白，新的合作厂商我们会有提供一份锡膏的使用规格说明书，上面写明了锡膏的保存时间及使用注意事项的，那么针对这个问题我们分析如下：　　首先锡膏在外面可以放多久锡膏本身的特质，锡膏是由锡粉和助焊膏及其他的一些助剂混合而成，因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，锡膏生产出来通常是要放在2-10℃的冰箱内冷藏储存的，在使用时推荐较好使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。由于通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及助焊剂与锡粉的反应速度，因此锡膏而易出现发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性，容易出现印刷不良。　　其次锡膏在外面可以放多久取决于外界其它因素，正常的锡膏回温后且未开封的情况下在常温22-25℃下放5天左右是没问题的。如果锡膏回温、搅拌后开始印刷一般在24小时内都是可以保持正常的焊接效果的，所以当天回温后的锡膏建议当天要用完，如遇到一天内使用不完的锡膏，隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。锡膏印刷在基板上后建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接，否则会出现一些焊接不良或是锡膏内的助焊成分挥发而引起的锡膏发干导致的焊接不良。锡膏是有保质期的，放在冰箱内冷藏有效期是6个月，如超过6个月锡膏再使用的话它的性能会发生一些变化，一般不建议使用。　　最后锡膏在储存和使用过程中始终存在化学反应。虽然这种反应是不可避免的，但设计合理的锡膏在正常使用条件下的反应速度应相当缓慢，使其使用寿命足以应付正常的生产需求。易发干的锡膏往往是由于配方设计上的缺陷所造成。此外，保证符合要求的使用环境及规范操作可延长锡膏使用寿命。其它因素如溶剂在使用中挥发等也会对使用寿命产生影响，但不是主要因素。综合以上的几点我们就可以明白锡膏在外面可以放多久及锡膏在放置或是保存时的一些要素，要想使锡膏发挥良好的焊接效果，一定要注意锡膏的环境温度，湿度及时的密封等等。

什么是立碑现象？所谓立碑现象，就是SMT贴片加工过程中，回流焊接后元器件出现侧立的现象（又称曼哈顿现象）。立碑现象产生的根本原因是元件两端焊接拉力不均衡，从而引起元件两端的润湿程度也不平衡。SMT回流焊接过程中经常出现立碑现象，体积越小的贴片元器件越容易产生立碑现象。立碑现象出现的原因一、设计问题1.PCB焊盘的尺寸大小设计不规则，例如焊盘在设计时通常是与地线相连的一端面积过大，从而导致焊盘两侧的热容量不均匀。2.焊盘两侧大小不同，会导致两侧的锡膏量不同，从而使两侧受到的应力大小不一导致立碑现象出现。3.元器件布局不合理。例如两个相近的大器件中夹着一个小型的器件，大器件吸热量的器件周围的小元件会出现两端温度不均匀，那么锡膏熔化时就会造成焊接拉力不均衡。4.PCB焊盘设计间距过大。二、元器件原因1.元器件可焊性差，引脚两端焊接镀层氧化，导致锡膏熔化后，两侧的表面张力不一样，产生两个不同的张力就会发生立碑。三、设备参数及加工工艺问题1.贴片机贴装位置偏移导致立碑，锡膏不能与元件的两个引脚充分接触而导致两端的润湿差异，立碑或偏移就可能发生。2.贴装压力不足，元件不能与锡膏有效接触，在回流焊接过程中引脚不润湿导致偏移形成立碑。3.焊膏刷的太厚，焊膏融化后将元器件浮起。这种情况下，元器件很容易因热风吹拂发生立碑现象4.炉温曲线不合理，如果在回流焊炉膛内时间过短和温区太少，如果升温速率太快，导致PCB板上温差过大，就可能使板上的温度升高或热量分布不均衡而导致立碑。解决方法1.优化焊盘设计，设计布局分类，器件放置清晰合理，确保元器件两端焊盘大小一致，形状一致。2.确认贴片机工艺参数和贴装效果、钢网开口尺寸大小、钢网厚度，炉前检验，根据立碑焊点做好SIP（3D锡膏检测仪）控制。3.及时重新调整贴片机贴装压力、元器件吸取坐标、贴装坐标。4.根据锡膏设定大的炉温曲线，然后根据不同产品的结构和期间布局，再进行不同的炉温曲线优化，优化出适合每款产品的炉温曲线。5.如果条件允许，及时更换引脚氧化物料，减少不良。

无铅环保焊锡条长期在波峰焊炉运作，其余金属经积淀而产生的杂质残渣变多，会干扰到无铅环保焊锡条的焊接效果，无铅环保焊锡条的氧化的速度过快而导致锡渣变多，无铅环保焊锡条中铜的成分超出规定时焊锡条液态锡的粘稠度，会随之铜含量增多而使无铅环保焊锡条的流通性减弱，焊接出的焊点表面粗糙，从而影响到焊点的可靠性，这时就要对无铅环保焊锡条进行更换。无铅环保锡条在焊锡炉高温作业时要注意：锡液面有光泽，不需要每次作业时刮焊面锡渣，这样实际操作时的作业性好，生产效率高进而使产量增加；元件易于上锡且底板几乎不沾附锡渣；烫锡后管脚表面光亮平整、外观良好；锡渣少，可降低锡原材料成本。那么如果影响到了元器件的上锡及波峰炉内锡出现异常情况一定要更换锡条时，要注意以下几个点：1、打开锡炉的下接口控制开关使锡液流出来，特别注意流出口的下面应摆放接锡槽。加热处理波峰焊中的锡炉使环保锡条满足熔解的温度，停止电动机运转将锡炉温度设定280-300度左右，另外对锡的表面层的泥渣对其进行打捞，并在接锡槽摆放凉水使环保锡条快速散热，在实际操作这一动作时特别注意被烫伤。当锡液流出来三分之二后拆除电动机把锡炉上方的阻碍物除去，另外提升炉温使无铅焊锡液成功流出来。2、打捞时操作要轻缓，已方便成功将环保锡条从波峰焊炉拿出。波峰焊炉的发热管是熔解焊锡条的关键组件，要常常查看查看锡炉设定的溫度与实际的溫度是否误差对助焊剂的喷雾口要按时检查及清理，查看喷雾是否堵塞及对助焊剂通道用工业酒精清理确保通道通行无阻。3、清理锡炉内的锡时待锡流出来到锡槽内，待锡冷却后将锡块倒出来回收，原锡炉内加入新的无铅环保焊锡条，一般建议锡炉或波峰炉每隔6个月，就要清理和换锡一次，主要原因是由于铜被锡腐蚀，形成中介物，渐渐会下沉到锡缸底部，越积越大，不单阻碍生产而且还损坏锡炉配件。如不换锡，锡的含铜量越来越高，所形成锡铜中介层合金，物理性质变脆、熔点升高、接触不良、湿润性差、对焊锡工艺极为不利。

焊锡行业内主要的焊锡原料有焊锡丝，焊锡条和锡膏，焊锡丝按生产工艺的不同可以分为实芯焊锡丝和松香焊锡丝，在前面的文章中我们也有普及过实芯焊锡丝与松香焊锡丝的知识，那么实芯焊锡丝到底有哪些特点，与松香焊锡丝怎么区分，今天我们搜集了一些资料为大家分析如下：焊锡丝首先实芯焊锡丝的特点我们总结如下：1、实芯焊锡丝相比松香焊锡丝保存时间更长，不会担心焊锡丝中助焊成分挥发，同时也减轻了焊锡丝的氧化。2、实芯焊锡丝可随意搭配不同类型的助焊剂使用，以实现不同材质的间的焊接。3、实芯焊锡丝焊接时无烟雾产生，不担心锡飞溅的问题。活性焊锡丝4、实芯焊锡丝在焊接时效率比较慢，助焊剂的选用要格外的注意其品质。5、实芯焊锡丝多用在一些较特殊的产品，不能清洗，焊接时也不能有烟雾的焊接工艺。6、实芯焊锡丝焊接时的工序也较复杂，先要点助焊剂，同时还要用烙铁头去点熔焊锡丝，工艺局限性较大，焊接的效率也不如松香芯焊锡丝。7、实芯焊锡丝焊接时还需要根据焊锡丝的成分来调整其温度。焊锡丝生产目前因生产工艺及科技的进步对于生产效率的要求越来越高，实芯焊锡丝在慢慢地被松香焊锡丝所替代，松香焊锡丝在使用时不需要额外添加助焊剂，并且用于多种工作环境中，在焊接中可以根据机器焊接和人工焊接焊接工艺来调整松香的大小，大大提高生产的效率，松香焊锡丝总的来说比实心的更容易焊接。其次实芯焊锡丝和松香焊锡丝的区分还是很好区分的，首先拿到焊锡丝看一下焊锡丝的切面，切面中心有一个小孔的说明是松香芯焊锡丝，焊锡丝的小孔里面装的是助焊剂（松香），没有小孔的是实芯焊锡丝。在实际的产品焊接时可根据自身产品的特性和工艺选择焊锡丝，不管是实芯焊锡丝也好，松香芯焊锡丝也好，只要适合其焊接、能够达到焊接效果的就是好用的焊锡丝。