接上期我们着重讲了锡膏的分类方法知识，那么我们在实际的应用中该如何选择锡膏呢，锡膏选择的好对生产工艺及效率是有很大的提升的，锡膏的质量也关乎SMT加工成品的质量，如何选择锡膏，可根据焊膏的性能和使用要求，参考以下几点：1、锡膏的活性可根据印制板表面清洁程度来决定，目前一般采用RMA级，必要时采用RA级。2、精细间距印刷时依据其生产及工艺要求选用适当颗粒度大小的锡膏，在国内焊锡膏生产厂商包括SMT厂家把锡粉颗粒度与“目数”相关联，目数基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉及颗粒度也不尽相同，最后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值，以此标准来选择锡膏。3、当焊接热敏元件时或元器件不能承受高温时应选用低熔点的锡膏。4、当选用免洗工艺时，要用不含氯离子或其它强腐蚀性化合物的免洗锡膏。5、锡膏选择时锡膏的粘度也是一个很重要的因素，在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点柱）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。　

回流焊技术是smt贴片加工中的重要环节。我们电脑上使用的各种板卡上的元器件都是通过回流焊技术焊接到电路板上的。回流焊技术的原理是利用一个加热电路，将空气或氮气加热到一定的温度，然后吹到已经贴好元器件的电路板上，使元器件两侧的焊锡膏熔化并与电路板连接。回流焊技术对于保证元器件的可靠性和电路板的性能有着重要作用。下面绿志岛锡膏厂家会带你去了解一下：影响回流焊点光泽度的主要因素有：1、焊锡膏的成分。不同成分的焊锡膏会影响焊点光泽度，比如含银和不含银的焊锡膏所形成的焊点光泽度不同；2、焊锡膏中的锡粉是否氧化。氧化的锡粉会降低焊点光泽度；3、焊锡膏中助焊剂的类型和含量。助焊剂可以帮助去除氧化物，提高润湿性，但也可能含有影响光泽度的添加剂；4、回流焊接过程中的温度曲线。温度曲线决定了焊锡膏的熔化、扩散和固化过程，如果温度过低或过高，都会影响助焊剂的作用和残留，从而影响焊点光泽度；5、回流焊接后的清洗工艺。清洗工艺可以去除回流焊后残留在焊点表面的松香或其他杂质，这些杂质会降低焊点光泽度；

随着电子行业不断发展，焊锡丝的种类也越来越多，根据要求细分了许多不同品类的焊锡丝，有水洗的、免清洗的、无铅的，无卤的，实芯的等等。因此许多朋友买焊锡丝时不知道该怎么买了，今天小编来和大家聊一聊怎样选择焊锡丝，选择焊锡丝时要考虑什么。1.焊锡丝成分买焊锡丝首先要考虑的就是成分，早期主流焊锡丝都是锡和铅为主，但现在因为RoHS标准的限制，不允许包铅在内的其他几种元素含量过高，主流变成了锡和铜为主的环保无铅焊锡丝，更近一步的则是无卤焊锡丝。我们在选择焊锡丝时要看产品是否有RoHS标准方面的要求，有的话就选锡铜合金的。另外，在锡铜合金的基础下，还有添加银的含银焊锡丝，银的性质稳定，导电性和导热性很好，适合高要求产品使用。2.焊接温度高低根据焊接是的温度来划分，焊锡丝有高温、中温、低温三种。部分板材在焊接时无法承受过高的温度，会造成板材弯曲，甚至融化，导致产品产生不良。3.松香芯和实芯焊锡丝又分为松香芯和实芯两种。在同样合金的情况下，实芯焊锡丝相比松香焊锡丝保存时间更长，不会担心焊锡丝中的助焊剂挥发，同时也减轻了焊锡丝的氧化。并且实芯锡线因为不含松香，炸锡的概率也小很多。另外实芯锡线可以灵活搭配不同助焊剂，以实现不同产品间的焊接。当然缺点也是有的，因为实芯本身不含助焊剂，那么在焊接时我们就需要额外去添加，对焊接技术要求高，还影响焊接效率。4.水洗和免清洗免清洗锡线使用的是无腐蚀性助焊剂，焊接残留的物质不影响产品的阻抗值，长时间使用没有腐蚀焊点的问题。水洗锡线残留物有腐蚀焊点的问题，对阻抗值有一定的影响，因此需要去离子水，超声波漂洗或者水枪冲洗。不过免清洗锡线在焊后可能会有小残留，而水洗锡线用去离子水冲洗后，没有残留存在，更清洁、更干净，一般在电表，高频率震动摄像头，以及军工产品上使用。5.锡线线径线径虽然不影响锡线的性能，但是对我们焊接工作影响挺大。焊锡丝的直径通常是0.1mm~3.0mm之间。大直径的焊锡丝适合用于大面积焊点的焊接工作，能够快速且有效的完成焊接。相反，小直径的更适合精细焊点的焊接工作。如果使用自动焊锡机，直径大一点在送丝过程中更难断裂，能够连续进行焊接。小直径的容易断裂，所以需要跟高品质锡线或者自动焊锡机。6.品牌最后就是品牌了，经过这么多年的发展，在市场上已经有许多知名的焊锡品牌了，例如Alpha爱法、YT云锡、QLG强力、LZD绿志岛、亿铖达、Senju千住、唯特偶等等。这些品牌都是经过多年的研发生产，通过专业机构认证，并且大量客户使用评价后脱颖而出的，在质量与服务方面都靠得住，种类也齐全。而如果是小作坊或者无证经营的焊锡，就可能会有原材料不好、焊锡度数不够、杂质多等问题，而且如果出现了质量问题，很可能都无法找到生产厂家。因此建议大家不要为了节省一点点成本导致产品出现问题，最后劳心劳神，损失更大。总之，合适的焊锡丝时取决于产品的需求以及生产的工艺，我们应该以此来选择合适的焊锡丝。同时，我们也要关注焊锡丝的品牌及口碑，这样就能找到适合且可靠的产品。

在制造业、电子行业、建筑行业中我们常常看到锡丝、焊丝、焊条、锡条等等原料，在前面的文章中小编搜集过一些资料，分析过锡条与焊条之间的不同及关系，今天我们着重解析下锡丝与焊丝这两种原料是不是一样的，分别都有什么样的作用呢？锡丝行业内也叫锡线、焊锡线、焊锡丝等，属于电子焊锡行业非常重要的材料，用于手工焊接产品和借助机器自动焊接。锡丝是由锡合金和助焊剂两部分组成，合金成份分为锡铅、锡铜等加入助焊剂均匀灌注到锡合金中间部位制作而成。锡丝常见的分类有无铅锡丝（线）和有铅锡丝（线）（也可叫无铅焊锡丝与有铅焊锡丝）；成分不同的锡丝其熔点也不同，相应的用途亦不相同。无铅锡丝Sn99.3Cu0.7主要是应用于有环保要求的电子产品的焊接，其焊点较亮，各项性能优良。有铅锡丝是以锡铅合金成分和助焊剂组成，锡丝在电子行业进行手工焊接时需与电烙铁配合，锡丝内部助焊剂主要由松香组成，起到湿润、降温，提高可焊性的作用，按照作业速度要求，可以适当调整松香比例；锡丝作为填充物的金属加到电子原器件的表面和缝隙中，固定电子原器件成为焊接的主要辅料之一。在前面的文章中我们有详细地介绍过锡丝的知识，了解更加详细的知识可以搜索查阅。焊丝主要是在焊接时作为填充金属或同时作为导电用的金属丝焊接材料。在气焊和钨极气体保护电弧焊时，焊丝用作填充金属；在埋弧焊、电渣焊和其他熔化极气体保护电弧焊时，焊丝既是填充金属，同时也是导电电极。焊丝的种类及分类有很多种：一、轧制类：包括碳钢焊丝、低合金结构钢焊丝、合金结构钢焊丝、不锈钢焊丝和有色金属焊丝等都属于此类。三、药芯类：用薄钢带卷成圆形或异形钢管，内填一定成分的药粉，经拉制成的有缝药芯焊丝，或用钢管填满药粉拉制成的无缝药芯焊丝。用这种焊丝焊接熔敷效率高，对钢材适应性好，试制周期短，因而它的使用量和使用范围不断扩大。这种焊丝主要用于二氧化碳气体保护焊、埋弧焊和电渣焊。药芯焊丝中的药粉成分一般与焊条药皮相似。含有造渣、造气和稳弧成分的药芯焊丝焊接时不需要保护气体，称自保护药芯焊丝，适用于大型焊接结构工程的施工。

首先可以肯定的是锡条与焊条并不是同一种东西，锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满，生产过程中加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强等优点。锡条的主要成分是锡、铜合金，还有锡、银、铜合金，一般用于集成电路的线路连接等细小物品的连接，线路板的焊接等。工作原理是晶体受热熔化，借助波峰炉、锡炉等焊接设备实现焊接工艺。锡条从外型上看是从外观上看则是条状的，一根一根的，没有助焊剂，在焊接时不能直接上锡使用，要配合助焊剂一起使用。按环保标准分为有铅锡条和无铅环保锡条两大类，其更详细的分类可搜索前面的文章中有详细介绍。其次焊条是气焊或电焊时熔化填充在焊接工件的接合处的金属条，由药皮和焊芯两部分组成。依靠药皮熔化并作为填充金属加到焊缝中去，成为焊缝金属的主要成分，这样的物质称之为焊条，也叫电焊条；焊条是在金属焊芯外将涂料(药皮)均匀、向心地压涂在焊芯上，焊芯即焊条的金属芯，焊条种类不同，焊芯也不同，焊芯成分直接影响着焊缝金属的成分和性能，为了保证焊缝的质量与性能，对焊芯中各金属元素的含量都有严格的规定，特别是对有害杂质(如硫、磷等)的含量，应有严格的限制，优于母材。焊条的工作原理是晶体受热熔化和高压电弧放电，利用电弧力将母材和焊条融化，最终使焊件在一起，应用于较大金属物品的连接，焊接大型器械，建筑行业中各类材料之间的焊接等，工作时有刺眼的光，对眼睛有伤害，所以焊接工作时要做好防护。焊条分为两大类：酸性焊条和碱性低氢型焊条。从外观上看比锡条要细，也是一根一根的条状，

接上期我们有详细的总结了波峰焊在作业中产生的锡渣的原因，今天我们就针对针对波峰焊产生的锡渣的处理办法，在作业过程中可以有效的减少锡渣，总结如下：1、锡渣检查：波峰锡炉在开启运作之前是否有一定量的锡渣，要仔细检查并及时清理上一次工作前留下的锡渣，特别是波峰马达区及波峰流道口区域。2、波峰焊锡炉锡量检查：炉内锡量要保证以停波时接近炉面0.5-1cm范围为宜，如果锡量较少，与空气接触面积大，氧化的机率也大，波峰瀑布落差也就大，液锡的冲击力也变大，激流翻滚，形成的锡渣也会多，建议向锡炉里添加锡条。3、定期在波峰焊炉中测试锡含量及其他元素含量是否超标：将炉里液锡样品捞出一部分进行化验分析，检测其成分和杂质有无明显变化，如有明显变化则要与供应商协商解决办法，看是否需要清炉或是加入新的锡条。无铅锡条4、波峰焊锡炉温度检查：控制波峰炉工作温度(约260-275摄氏度)，定期用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在±5℃之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。5、建议操作人员定时打渣，每天下班前必打渣，打渣时不用走板，将炉温升高10℃(实际温度)左右再行打渣，打渣时最好使用少量还原粉，加速锡与渣的分离，这样会明显降低出渣量。6、如果有必要可以在波峰焊炉内适量加些焊锡抗氧化剂，抗氧化剂可以有效阻止氧化发生，减少锡渣产生。（注意：一定不可过量，此方法在不得以的情况下才能使用）7、定期对锡炉进行彻底的维护：即把波峰焊里的锡全部清出来，清洗干净锡炉的每个部件，可以找专业的技术人员定期的进行炉子的检修。8、锡面出现毛状锡渣的情况是由于含铜量偏高，锡炉温度不够，铜的元素结晶出来，浮在锡面而表现出来的一种现象，只要把它捞干净，温度提高一些就可以解决。9、定期的清炉和清理非常关键，根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。10、锡条添加时要注意：在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。

最近有一个用户提到这样一个问题锡丝的主要添加成分是什么呢，那么今天我们就这个问题来详细的聊一下：焊锡行业人员都知道锡丝并不是纯锡质的，而是由锡合金成分合成的，锡合金目前主要有锡铅合金，锡银铜合金，锡铜合金等等，锡丝在生产制作过程中将锡丝制成空心丝状，内部是松香、助焊剂、水溶性树脂、活化剂等等然后拉成丝状均匀的绕在卷轴上。锡丝因生产工艺的不同分为无焊剂芯和有焊剂松香芯两大类，而焊剂松香类型可分为：R型、RA型、RＡM型锡丝，其锡丝的合金成分不同，熔点也不同。锡丝的合金成份中锡铅合金依据锡铅比例的不同也分为多种，如下：合金Sn63/Pb37熔点为183℃合金Sn60-Pb40熔点为185℃-190℃合金Sn55-Pb45熔点为187℃-202℃合金Sn50-Pb50熔点为190℃-216℃合金Sn45-Pb55熔点为192℃-227℃合金Sn40-Pb60熔点为194℃-238℃有铅锡丝无铅环保锡丝合金主要分为以下几款：合金Sn99.3Cu0.7熔点为217-227℃(最为常见，也最为常用）合金Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点为210℃～217℃合金Sn99Ag0.3Cu0.7熔点为217℃～220℃合金Sn97Ag3熔点为221℃（因成本较高，一般很少使用）无铅环保锡丝目前所使用的锡丝大部分是松香芯（空芯）焊锡丝和实芯焊锡丝，直观的了解也就是焊锡丝里面含松香和不含松香的。有松香的更容易焊接，松香的作用还有抗氧化的作用，在使用过程中不需要在额外的添加助焊剂，而实芯焊锡丝在使用过程中是要配合配助焊剂一起使用，没有助焊剂是很难焊接不上去的。

　　熔点是固体将其物态由固态转变或熔化为液态的温度，那么关于锡膏的熔点，也是锡膏的膏体从膏状经高温后熔化的温度，我们平时所看到的锡膏是有很多种类的，不同类的锡膏熔点是不一样的；锡膏是由不同的金属粉末按一定比例与助焊剂或其他药剂合成的膏状物料，而合金金属成分的不同是导致锡膏熔点的差异的主要因素之一。下面我们详细的来总结分析一下：锡膏熔点锡膏熔点的不同主要取决于合金成分的不同，例如金属锡的熔点是约232℃，铋的熔点是约271℃，按照锡42%铋58%匹配在一起，熔点就变成了约138℃，而熔点138℃的锡膏相对于其他熔点来说是最低的，也被称为低温锡膏，那么不同比例的合金成分的多少，也同样影响着锡膏熔点的高低，如锡和铋的比例中加入一点银，如我们常见的中温锡膏Sn比例64%，Ag比例1%，Bi比例35%，那么合成后的锡膏熔点为172-178℃之间。锡膏锡膏厂家生产的锡膏按照锡膏熔点的大小不同分为低温锡膏，中温锡膏和高温锡膏；低温锡膏的熔点是138℃，中温锡膏的熔点172℃-178℃，而高温锡膏的熔点是217℃-227℃，纯锡的熔点大概是230℃左右，一般而言，合金(两种或两种以上的金属混合物)的熔点比单质金属的熔点都低。下面我们分享常见的几种主要无铅锡膏熔点：　　高温无铅锡膏(0307)的熔点是227℃，　　高温无铅锡膏(105)的熔点是221℃，　　高温无铅锡膏(205)的熔点是219℃，　　高温无铅锡膏(305)的熔点是217℃，　　中温无铅锡膏常规是Sn64Bi35Ag1，它的熔点是172℃左右。锡膏焊点综上我们可以知道为什么锡膏熔点大小不一样，在选购锡膏时可以根据锡膏熔点的大小和元器件承受温度的范围来选择。

　　锡膏可以在外面放多久的时间，相信使用锡膏的厂家就会明白，新的合作厂商我们会有提供一份锡膏的使用规格说明书，上面写明了锡膏的保存时间及使用注意事项的，那么针对这个问题我们分析如下：　　首先锡膏在外面可以放多久锡膏本身的特质，锡膏是由锡粉和助焊膏及其他的一些助剂混合而成，因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，锡膏生产出来通常是要放在2-10℃的冰箱内冷藏储存的，在使用时推荐较好使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。由于通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及助焊剂与锡粉的反应速度，因此锡膏而易出现发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性，容易出现印刷不良。　　其次锡膏在外面可以放多久取决于外界其它因素，正常的锡膏回温后且未开封的情况下在常温22-25℃下放5天左右是没问题的。如果锡膏回温、搅拌后开始印刷一般在24小时内都是可以保持正常的焊接效果的，所以当天回温后的锡膏建议当天要用完，如遇到一天内使用不完的锡膏，隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。锡膏印刷在基板上后建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接，否则会出现一些焊接不良或是锡膏内的助焊成分挥发而引起的锡膏发干导致的焊接不良。锡膏是有保质期的，放在冰箱内冷藏有效期是6个月，如超过6个月锡膏再使用的话它的性能会发生一些变化，一般不建议使用。　　最后锡膏在储存和使用过程中始终存在化学反应。虽然这种反应是不可避免的，但设计合理的锡膏在正常使用条件下的反应速度应相当缓慢，使其使用寿命足以应付正常的生产需求。易发干的锡膏往往是由于配方设计上的缺陷所造成。此外，保证符合要求的使用环境及规范操作可延长锡膏使用寿命。其它因素如溶剂在使用中挥发等也会对使用寿命产生影响，但不是主要因素。综合以上的几点我们就可以明白锡膏在外面可以放多久及锡膏在放置或是保存时的一些要素，要想使锡膏发挥良好的焊接效果，一定要注意锡膏的环境温度，湿度及时的密封等等。

什么是立碑现象？所谓立碑现象，就是SMT贴片加工过程中，回流焊接后元器件出现侧立的现象（又称曼哈顿现象）。立碑现象产生的根本原因是元件两端焊接拉力不均衡，从而引起元件两端的润湿程度也不平衡。SMT回流焊接过程中经常出现立碑现象，体积越小的贴片元器件越容易产生立碑现象。立碑现象出现的原因一、设计问题1.PCB焊盘的尺寸大小设计不规则，例如焊盘在设计时通常是与地线相连的一端面积过大，从而导致焊盘两侧的热容量不均匀。2.焊盘两侧大小不同，会导致两侧的锡膏量不同，从而使两侧受到的应力大小不一导致立碑现象出现。3.元器件布局不合理。例如两个相近的大器件中夹着一个小型的器件，大器件吸热量的器件周围的小元件会出现两端温度不均匀，那么锡膏熔化时就会造成焊接拉力不均衡。4.PCB焊盘设计间距过大。二、元器件原因1.元器件可焊性差，引脚两端焊接镀层氧化，导致锡膏熔化后，两侧的表面张力不一样，产生两个不同的张力就会发生立碑。三、设备参数及加工工艺问题1.贴片机贴装位置偏移导致立碑，锡膏不能与元件的两个引脚充分接触而导致两端的润湿差异，立碑或偏移就可能发生。2.贴装压力不足，元件不能与锡膏有效接触，在回流焊接过程中引脚不润湿导致偏移形成立碑。3.焊膏刷的太厚，焊膏融化后将元器件浮起。这种情况下，元器件很容易因热风吹拂发生立碑现象4.炉温曲线不合理，如果在回流焊炉膛内时间过短和温区太少，如果升温速率太快，导致PCB板上温差过大，就可能使板上的温度升高或热量分布不均衡而导致立碑。解决方法1.优化焊盘设计，设计布局分类，器件放置清晰合理，确保元器件两端焊盘大小一致，形状一致。2.确认贴片机工艺参数和贴装效果、钢网开口尺寸大小、钢网厚度，炉前检验，根据立碑焊点做好SIP（3D锡膏检测仪）控制。3.及时重新调整贴片机贴装压力、元器件吸取坐标、贴装坐标。4.根据锡膏设定大的炉温曲线，然后根据不同产品的结构和期间布局，再进行不同的炉温曲线优化，优化出适合每款产品的炉温曲线。5.如果条件允许，及时更换引脚氧化物料，减少不良。