接上期我们着重讲了锡膏的分类方法知识，那么我们在实际的应用中该如何选择锡膏呢，锡膏选择的好对生产工艺及效率是有很大的提升的，锡膏的质量也关乎SMT加工成品的质量，如何选择锡膏，可根据焊膏的性能和使用要求，参考以下几点：1、锡膏的活性可根据印制板表面清洁程度来决定，目前一般采用RMA级，必要时采用RA级。2、精细间距印刷时依据其生产及工艺要求选用适当颗粒度大小的锡膏，在国内焊锡膏生产厂商包括SMT厂家把锡粉颗粒度与“目数”相关联，目数基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉及颗粒度也不尽相同，最后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值，以此标准来选择锡膏。3、当焊接热敏元件时或元器件不能承受高温时应选用低熔点的锡膏。4、当选用免洗工艺时，要用不含氯离子或其它强腐蚀性化合物的免洗锡膏。5、锡膏选择时锡膏的粘度也是一个很重要的因素，在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点柱）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。　

回流焊技术是smt贴片加工中的重要环节。我们电脑上使用的各种板卡上的元器件都是通过回流焊技术焊接到电路板上的。回流焊技术的原理是利用一个加热电路，将空气或氮气加热到一定的温度，然后吹到已经贴好元器件的电路板上，使元器件两侧的焊锡膏熔化并与电路板连接。回流焊技术对于保证元器件的可靠性和电路板的性能有着重要作用。下面绿志岛锡膏厂家会带你去了解一下：影响回流焊点光泽度的主要因素有：1、焊锡膏的成分。不同成分的焊锡膏会影响焊点光泽度，比如含银和不含银的焊锡膏所形成的焊点光泽度不同；2、焊锡膏中的锡粉是否氧化。氧化的锡粉会降低焊点光泽度；3、焊锡膏中助焊剂的类型和含量。助焊剂可以帮助去除氧化物，提高润湿性，但也可能含有影响光泽度的添加剂；4、回流焊接过程中的温度曲线。温度曲线决定了焊锡膏的熔化、扩散和固化过程，如果温度过低或过高，都会影响助焊剂的作用和残留，从而影响焊点光泽度；5、回流焊接后的清洗工艺。清洗工艺可以去除回流焊后残留在焊点表面的松香或其他杂质，这些杂质会降低焊点光泽度；

随着电子行业不断发展，焊锡丝的种类也越来越多，根据要求细分了许多不同品类的焊锡丝，有水洗的、免清洗的、无铅的，无卤的，实芯的等等。因此许多朋友买焊锡丝时不知道该怎么买了，今天小编来和大家聊一聊怎样选择焊锡丝，选择焊锡丝时要考虑什么。1.焊锡丝成分买焊锡丝首先要考虑的就是成分，早期主流焊锡丝都是锡和铅为主，但现在因为RoHS标准的限制，不允许包铅在内的其他几种元素含量过高，主流变成了锡和铜为主的环保无铅焊锡丝，更近一步的则是无卤焊锡丝。我们在选择焊锡丝时要看产品是否有RoHS标准方面的要求，有的话就选锡铜合金的。另外，在锡铜合金的基础下，还有添加银的含银焊锡丝，银的性质稳定，导电性和导热性很好，适合高要求产品使用。2.焊接温度高低根据焊接是的温度来划分，焊锡丝有高温、中温、低温三种。部分板材在焊接时无法承受过高的温度，会造成板材弯曲，甚至融化，导致产品产生不良。3.松香芯和实芯焊锡丝又分为松香芯和实芯两种。在同样合金的情况下，实芯焊锡丝相比松香焊锡丝保存时间更长，不会担心焊锡丝中的助焊剂挥发，同时也减轻了焊锡丝的氧化。并且实芯锡线因为不含松香，炸锡的概率也小很多。另外实芯锡线可以灵活搭配不同助焊剂，以实现不同产品间的焊接。当然缺点也是有的，因为实芯本身不含助焊剂，那么在焊接时我们就需要额外去添加，对焊接技术要求高，还影响焊接效率。4.水洗和免清洗免清洗锡线使用的是无腐蚀性助焊剂，焊接残留的物质不影响产品的阻抗值，长时间使用没有腐蚀焊点的问题。水洗锡线残留物有腐蚀焊点的问题，对阻抗值有一定的影响，因此需要去离子水，超声波漂洗或者水枪冲洗。不过免清洗锡线在焊后可能会有小残留，而水洗锡线用去离子水冲洗后，没有残留存在，更清洁、更干净，一般在电表，高频率震动摄像头，以及军工产品上使用。5.锡线线径线径虽然不影响锡线的性能，但是对我们焊接工作影响挺大。焊锡丝的直径通常是0.1mm~3.0mm之间。大直径的焊锡丝适合用于大面积焊点的焊接工作，能够快速且有效的完成焊接。相反，小直径的更适合精细焊点的焊接工作。如果使用自动焊锡机，直径大一点在送丝过程中更难断裂，能够连续进行焊接。小直径的容易断裂，所以需要跟高品质锡线或者自动焊锡机。6.品牌最后就是品牌了，经过这么多年的发展，在市场上已经有许多知名的焊锡品牌了，例如Alpha爱法、YT云锡、QLG强力、LZD绿志岛、亿铖达、Senju千住、唯特偶等等。这些品牌都是经过多年的研发生产，通过专业机构认证，并且大量客户使用评价后脱颖而出的，在质量与服务方面都靠得住，种类也齐全。而如果是小作坊或者无证经营的焊锡，就可能会有原材料不好、焊锡度数不够、杂质多等问题，而且如果出现了质量问题，很可能都无法找到生产厂家。因此建议大家不要为了节省一点点成本导致产品出现问题，最后劳心劳神，损失更大。总之，合适的焊锡丝时取决于产品的需求以及生产的工艺，我们应该以此来选择合适的焊锡丝。同时，我们也要关注焊锡丝的品牌及口碑，这样就能找到适合且可靠的产品。

在制造业、电子行业、建筑行业中我们常常看到锡丝、焊丝、焊条、锡条等等原料，在前面的文章中小编搜集过一些资料，分析过锡条与焊条之间的不同及关系，今天我们着重解析下锡丝与焊丝这两种原料是不是一样的，分别都有什么样的作用呢？锡丝行业内也叫锡线、焊锡线、焊锡丝等，属于电子焊锡行业非常重要的材料，用于手工焊接产品和借助机器自动焊接。锡丝是由锡合金和助焊剂两部分组成，合金成份分为锡铅、锡铜等加入助焊剂均匀灌注到锡合金中间部位制作而成。锡丝常见的分类有无铅锡丝（线）和有铅锡丝（线）（也可叫无铅焊锡丝与有铅焊锡丝）；成分不同的锡丝其熔点也不同，相应的用途亦不相同。无铅锡丝Sn99.3Cu0.7主要是应用于有环保要求的电子产品的焊接，其焊点较亮，各项性能优良。有铅锡丝是以锡铅合金成分和助焊剂组成，锡丝在电子行业进行手工焊接时需与电烙铁配合，锡丝内部助焊剂主要由松香组成，起到湿润、降温，提高可焊性的作用，按照作业速度要求，可以适当调整松香比例；锡丝作为填充物的金属加到电子原器件的表面和缝隙中，固定电子原器件成为焊接的主要辅料之一。在前面的文章中我们有详细地介绍过锡丝的知识，了解更加详细的知识可以搜索查阅。焊丝主要是在焊接时作为填充金属或同时作为导电用的金属丝焊接材料。在气焊和钨极气体保护电弧焊时，焊丝用作填充金属；在埋弧焊、电渣焊和其他熔化极气体保护电弧焊时，焊丝既是填充金属，同时也是导电电极。焊丝的种类及分类有很多种：一、轧制类：包括碳钢焊丝、低合金结构钢焊丝、合金结构钢焊丝、不锈钢焊丝和有色金属焊丝等都属于此类。三、药芯类：用薄钢带卷成圆形或异形钢管，内填一定成分的药粉，经拉制成的有缝药芯焊丝，或用钢管填满药粉拉制成的无缝药芯焊丝。用这种焊丝焊接熔敷效率高，对钢材适应性好，试制周期短，因而它的使用量和使用范围不断扩大。这种焊丝主要用于二氧化碳气体保护焊、埋弧焊和电渣焊。药芯焊丝中的药粉成分一般与焊条药皮相似。含有造渣、造气和稳弧成分的药芯焊丝焊接时不需要保护气体，称自保护药芯焊丝，适用于大型焊接结构工程的施工。

首先可以肯定的是锡条与焊条并不是同一种东西，锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满，生产过程中加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强等优点。锡条的主要成分是锡、铜合金，还有锡、银、铜合金，一般用于集成电路的线路连接等细小物品的连接，线路板的焊接等。工作原理是晶体受热熔化，借助波峰炉、锡炉等焊接设备实现焊接工艺。锡条从外型上看是从外观上看则是条状的，一根一根的，没有助焊剂，在焊接时不能直接上锡使用，要配合助焊剂一起使用。按环保标准分为有铅锡条和无铅环保锡条两大类，其更详细的分类可搜索前面的文章中有详细介绍。其次焊条是气焊或电焊时熔化填充在焊接工件的接合处的金属条，由药皮和焊芯两部分组成。依靠药皮熔化并作为填充金属加到焊缝中去，成为焊缝金属的主要成分，这样的物质称之为焊条，也叫电焊条；焊条是在金属焊芯外将涂料(药皮)均匀、向心地压涂在焊芯上，焊芯即焊条的金属芯，焊条种类不同，焊芯也不同，焊芯成分直接影响着焊缝金属的成分和性能，为了保证焊缝的质量与性能，对焊芯中各金属元素的含量都有严格的规定，特别是对有害杂质(如硫、磷等)的含量，应有严格的限制，优于母材。焊条的工作原理是晶体受热熔化和高压电弧放电，利用电弧力将母材和焊条融化，最终使焊件在一起，应用于较大金属物品的连接，焊接大型器械，建筑行业中各类材料之间的焊接等，工作时有刺眼的光，对眼睛有伤害，所以焊接工作时要做好防护。焊条分为两大类：酸性焊条和碱性低氢型焊条。从外观上看比锡条要细，也是一根一根的条状，

接上期我们有详细的总结了波峰焊在作业中产生的锡渣的原因，今天我们就针对针对波峰焊产生的锡渣的处理办法，在作业过程中可以有效的减少锡渣，总结如下：1、锡渣检查：波峰锡炉在开启运作之前是否有一定量的锡渣，要仔细检查并及时清理上一次工作前留下的锡渣，特别是波峰马达区及波峰流道口区域。2、波峰焊锡炉锡量检查：炉内锡量要保证以停波时接近炉面0.5-1cm范围为宜，如果锡量较少，与空气接触面积大，氧化的机率也大，波峰瀑布落差也就大，液锡的冲击力也变大，激流翻滚，形成的锡渣也会多，建议向锡炉里添加锡条。3、定期在波峰焊炉中测试锡含量及其他元素含量是否超标：将炉里液锡样品捞出一部分进行化验分析，检测其成分和杂质有无明显变化，如有明显变化则要与供应商协商解决办法，看是否需要清炉或是加入新的锡条。无铅锡条4、波峰焊锡炉温度检查：控制波峰炉工作温度(约260-275摄氏度)，定期用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在±5℃之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。5、建议操作人员定时打渣，每天下班前必打渣，打渣时不用走板，将炉温升高10℃(实际温度)左右再行打渣，打渣时最好使用少量还原粉，加速锡与渣的分离，这样会明显降低出渣量。6、如果有必要可以在波峰焊炉内适量加些焊锡抗氧化剂，抗氧化剂可以有效阻止氧化发生，减少锡渣产生。（注意：一定不可过量，此方法在不得以的情况下才能使用）7、定期对锡炉进行彻底的维护：即把波峰焊里的锡全部清出来，清洗干净锡炉的每个部件，可以找专业的技术人员定期的进行炉子的检修。8、锡面出现毛状锡渣的情况是由于含铜量偏高，锡炉温度不够，铜的元素结晶出来，浮在锡面而表现出来的一种现象，只要把它捞干净，温度提高一些就可以解决。9、定期的清炉和清理非常关键，根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。10、锡条添加时要注意：在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。